- **Способ производства:** используется фототехнология, не применяются методы ЛУТ или фрезеровки
- **Размеры платы:** до 270х200 мм
- **Толщина платы:** 1/1,5 мм
- **Ширина проводников:** минимум 0,3 мм
- **Зазор между проводниками:** минимум 0,15 мм (0,12 мм для выводов СМД микросхем)
- **Бордюр контактной площадки:** минимум 0,4 мм
- **Диаметр сверлений:** от 0,6 до 3 мм

### Дополнительные возможности:

- **Лужение:** выполнение по желанию заказчика
- **Маска и металлизация:** отсутствуют
- **Шелкография:** отсутствует

### Начальные требования:

- **Исходные форматы:** Sprint Layout, PDF или растровое изображение для фотошаблона
- **Используемые материалы:** только импортные для обеспечения высокого качества

### Опции доставки:

Готовые изделия отправляются по Украине через Новую Почту.

### Процесс оценки:

1. Предоставьте макеты плат в форматах lay, lay6 или pdf (в случае отсутствия стандартного экспорта из вашего программного обеспечения).
2. Укажите желаемое количество плат (цена зависит от объема заказа).