продажа только по олх доставке и без встреч

Флюс паста Ф-2000 (шприц) предназначена для пайки электронных устройств и печатных плат. Представляет собой вязкую массу зеленого цвета. Имеет высокую активность. В состав входит канифоль, натуральные жирные кислоты, пинена. Поставляется в шприцах объемом 20 г.

Флюс паста Ф-2000 (шприц) имеет множество достоинств в использовании, среди которых высокая активность, удобное нанесение, органический состав, отсутствие коррозии и утечек. Смыть флюс можно растворителями, такими как ацетон или спирт. Остатки несколько суток имеют текучею фазу после чего густеют и застывают на протяжении 30-40 дней.

Флюс пасты предназначены для удаление оксидов с поверхности, лучшего растекания и скрепления припоя. Также, флюсы служат защитными расходными средствами для контактных площадок от воздействий внешней среды. Флюс в шприце имеет много преимуществ, среди которых удобное нанесение.

Технические характеристики
Класс флюса: высокоактивный
Температура активности: от +250°C до +310°C
Состав: канифоль, натуральные жирные кислоты, пинена;
Отмывка: Ацетон, спирт;
Совместимость припоя: олово-свинцовый, безсвинцовый;
Ёмкость: шприц;

Флюс-паста F-2000

F-2000 – это популярная нейтральная флюс-паста для электроники (печатных плат), представляет собой доработанный вариант известного флюса Ф-99.

Преимущества данной флюс-пасты:

отсутствие коррозии;
удобное нанесение / дозирование;
в месте пайки нет утечек;
нет необходимости применять галогенные активаторы для повышения активности пайки;
можно не удалять с поверхности остатки флюс-пасты;
изготавливается только из органики.
Остатки F-2000 легко удалить, используя:

сухую ткань;
растворители, такие как ацетон, спирт и др.
В состав F-2000 входят:

пинен;
канифоль живичная;
жирные кислоты.
Наибольшее отличие и преимущество этой флюс-пасты перед аналогами – лучшее поведение остатков флюса, не удаленных после выполнения пайки. Поскольку длительная жидкая фаза у остатков флюса F-2000 отсутствует, они после охлаждения практически сразу загустевают. А это способствует тому, что повышается диэлектрическая надежность а также чистота в месте пайки.