Изготовлены: фотоспособ
Максимальный размер платы: 275х200 мм
Толщина платы: 1 либо 1,5 мм
Минимальная ширина проводников: 0,3 мм
Минимальный зазор между проводниками: 0,15 мм (допускается до 0,12 между выводами СМД микросхем)
Минимальный гарантийный поясок контактной площадки: 0,4 мм
Минимальный диаметр сверления: 0,6 мм
Максимальный диаметр сверления: 3 мм

= Дополнительные параметры = :

Лужение: да/нет
Маска: отсутствует
Металлизация: отсутствует
Шелкография: отсутствует

Пересылка по Украине новой почтой.

= Исходные данные: =

Исходный формат: Sprint Layout, PDF или растровое изображение для печати фотошаблона

Материалы: используются только импортные материалы для обеспечения высокого качества