Способ изготовления: Фотоспособом (не ЛУТ и не фрезеровка)
Максимальный размер платы: 270х200 мм
Толщина платы: 1/1,5 мм
Минимальная ширина проводников: 0,3 мм
Минимальный зазор между проводниками: 0,15 мм (до 0,12 между выводами СМД микросхем)
Минимальный бордюр контактной площадки: 0,4 мм
Минимальный диаметр сверления: 0,6 мм
Максимальный диаметр сверления: 3 мм
= Исходные данные: =

Форматы для трассировок: Sprint Layout, PDF или растровое изображение для печати фотошаблона
Материалы: Использую только импортные материалы для высокого качества
= Дополнительные услуги: =

Лужение: По желанию заказчика
Маска: Отсутствует
Металлизация: Отсутствует
Шелкография: Отсутствует

= Доставка: =

Доставка по Украине Новой Почтой
Стоимость пересылки оплачивает покупатель при получении посылки

= Для оценки стоимости необходимо: =

Прислать трассировки плат в форматах lay, lay6 либо pdf (можно получить из любой программы посредством печати на PDF принтера, если штатного экспорта в Вашем трассировщике нет).
Указать необходимое количество плат