Паяльный флюс BGA-флюс NC-559-ASM для пайки. Гелеобразный паяльный флюс BGA-флюс NC-559-ASM применяется при пайке электронных компонентов, ребола и других работ с SMD, незаменим при пайке компонентов Flip Chip. Совместим с любыми поверхностями печатных плат. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления. Флюс не содержит галогенов, что способствует длительному сроку эксплуатации. Используется с безсвинцовыми и обычными профилями пайки. NC-559-ASM является модифицированной версией NC-559-AS, эта модифицированная версия почти полностью лишена запаха. Флюс NC-559-ASM является лучшим из флюсов имеющихся на рынке. Так же есть алюминиевые толкатели 80 грн. Диспенсер для точного дозирования 130 грн. См. последнее фото.