Новий баштовий кулер, вентилятор та накладка з логотипом з RGB-підсвіткою, протестований, комплектація на фото.
Заявлений TDP до 150Вт, 4 мідні теплотрубки прямого контакту, потягне процесор 6-12 ядер, не сильно гарячих.
Габарити ~160х120х80мм, вентилятор 120мм, регулюється по 4-пін (шім, pwm), макс. 1500об/хв, тихий, підсвітка статична.
Стає на платформи:
АМД: FM1, FM2, AM2, AM3, AM4 та AM5 (кріпиться до заводських колодок матплати).
Інтел: s775, s1356, s1366, s1156, s1155, s1150, s1151, s1200, s1700, s1851 (кріпиться до комплектної рамки кулера), а також s2011, s2066 (додаткова рамка з гвинтами).
Також є дешевші варіанти (як на останніх 2 фото), дивіться мої оголошення.

Без торгу, ціна вже включає комісію OLX, по місцю чи по передплаті - 800 грн.
Самовивіз - р-н Царинок перед Таращанським, доставки по БЦ нема.
Відправляю Новою Поштою (Укрпошта та Meest - за домовленістю).
Об'ємна вага коробки - до 1кг.
Варіанти оплати:
1) OLX-доставка;
2) повна передплата на карту;
3) наложений платіж - після 300 грн передплати.
Пишіть, телефонуйте у робочий час, відповім на всі запитання.
Дивіться також інші мої оголошення, можливо, щось зацікавить.
Всім вдалих покупок :)

СУМІСНІСТЬ КУЛЕРІВ на різних сокетах - сподіваюся, це допоможе уникнути помилок при виборі охолодження.

Материнські плати Intel мають отвори у текстоліті навколо процесорного сокета, призначені для встановлення рамки або бекплейту, якими виробники комплектують свої кулери. Виключення - HEDT-платформи типу LGA 2011/2066, які мають не просто отвори, а готову різьбу під гвинти в основі сокета - фактично, це незнімний заводський бекплейт.
Відстані між отворами (“=” означає повну сумісність кріплень):
LGA 775: 72х72мм
LGA 1156=1155=1150=1151=1200: 75х75мм
LGA 1700=1851: 78х78мм
LGA 1356=1366: 80х80мм
LGA 2011=2066: 80х80мм (різьба в заводському бекплейті)

AMD - те саме, але ще вони комплектують всі свої матплати бекплейтом, на який ставлять знімні рамку/колодки під кулери із зачепом (“качелькою”), тому таке кріплення сумісне з усіма сокетами, випущеними за останні 20 років: AM2=AM3=FM1=FM2=AM4=AM5 (сюди ж сокети з “+”). HEDT-платформи TR4 та sTRX4 як і Інтел використовують специфічні кріплення до заводського бекплейту, не сумісні з іншими сокетами.
Для кулерів, що кріпляться саме до бекплейту, а не рамки/колодок із зачепами, відстані між отворами такі (“=” означає повну сумісність кріплень):
AM2=AM3=FM1=FM2: 96х48мм
AM4=AM5: 90х54мм