Флюс Ozaki F7N, 1 японский профессиональный, промышленный, гелеобразный, для пайки электронных компонентов SMD и BGA
Фасуем в шприцы по 10+ мл с диспенсером 18AWG.
Преимущества перед китайскими аналогами:
- прозрачный бесцветный, НЕ оставляет нагара и следов после пайки.
- полностью синтетическая формула, НЕ содержит токсичных и вредных веществ 1 класса.
- активируется при 189"С. При остывании ингибирует окисление дорожек и контактов, НЕ притягивает влагу.
- оптимальная активность, легко паяет как промышленные так и любительские не луженные платы.
- НЕ кипит и не пузырится, НЕ смещает смд компоненты при пайке, не разбегается по всей плате, консолидируется в месте пайки при умеренном прогреве паяльника.
- можно использовать для разбавления загустевшей паяльной пасты, смешивается в любых пропорциях с большинством паст для пайки.
- оптимально липкий для установки смд.
- после пайки не меняет консистенцию, не густеет и НЕ коксуется. Легко удаляется сухой салфеткой. Легко отмывается спиртом, сольвентом, теплой водой с обычными моющими.
- при пайке имеет приятный запах и выделяет минимальное количество дыма.
- производитель рекомендует пользоваться вытяжкой при регулярном использовании.