Отлично подходит для пайки BGA микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах)

Флюс 559 имеет гелеобразную консистенцию что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате.

Данный флюс для пайки не содержит агрессивных кислот и по этому его не обязательно смывать и он не вызывает коррозию металла.

Данный флюс можно использовать при пайке BGA микросхем, остатки флюса смывать не обязательно.

Дозатор в форме иглы позволяет удобно наносить его на поверхность платы.

Флюс гель Amtech отлично зарекомендовал себя за долгие годы его использования у мастеров ремонта.

Особенности безотмывочного флюса NC-559-ASM
 

- Не требует промывки;
- Не содержит кислот;
- Не повреждает микросхемы;
- Отлично проводит тепло от жала к припою;
- Не вызывает коррозию;
- Гелеобразная консистенция обеспечивает легкое нанесение на мелкие детали;
- Способствует длительному сроку службы жала.