Флюс-гель для пайки фірми MARTIN використовується для пайки виводних та безкорпусних електронних компонентів. Висока температура закипання та відмінна текучість в нагрітому стані дозволяє пропаювати BGA компоненти без їх демонтажу.
Не потребує змивання після пайки.
Ємність -10грам.
Остання партія термін придатності до 10/24
При більших кількостях ціна обговорюється.