Тестував для домашнього проекту та переключився на інші платформи. Потужний обчислювач, навіть з пасивним охолодженням.

Опис

Особливості чіпсету:
Тип чіпсету: SoC Texas Instruments TDA4VM
Подвійна 64-бітна підсистема мікропроцесора Arm Cortex-A72 із частотою до 2.0 ГГц
Загальний кеш L2 об'ємом 1 МБ на двоядерний кластер Cortex-A72
32 КБ L1 DCache та 48 КБ L1 ICache на ядро Cortex-A72
C7x з плаваючою комою, векторний DSP, до 1.0 ГГц, 80 GFLOPS, 256 GOPS
Матричний багаторазовий прискорювач глибокого навчання (MMA) до 8 TOPS (8b) на частоті 1.0 ГГц
Прискорювачі обробки зображень (VPAC) з процесором сигналів зображення (ISP) та декількома прискорювачами допомоги під час зору
Прискорювачі обробки глибини та руху (DMPAC)
Шість мікроконтролерів Arm Cortex-R5F із частотою до 1.0 ГГц
Два DSP C66x з плаваючою комою, до 1.35 ГГц, 40 GFLOPS, 160 GOPS
3D-графічний процесор PowerVR Rogue 8XE GE8430, до 750 МГц, 96 гігафлопс, 6 Гпікс/с
Підсистема пам'яті з об'ємом вбудованої оперативної пам'яті L3 об'ємом до 8 МБ із ECC та когерентністю.
Дванадцять модулів багатоканального аудіо послідовного порту (MCASP)
Особливості плати:
Сумісність з GPIO роз'ємом BeagleBone® Black для розширення за допомогою наявних додаткових шилдів.
Роз'єм MikroBus забезпечує доступ до сотень існуючих датчиків та виконавчих механізмів у формфакторі Click.
Пам'ять:
4 ГБ LPDDR4
Флеш-пам'ять eMMC ємністю 16 ГБ із високошвидкісним інтерфейсом
Слот для картки MicroSD
Високошвидкісні інтерфейси:
Роз'єм M.2 E-key PCIe для модулів Wi-Fi
Інтерфейс USB 3.0 Type-C для введення живлення та даних
2* інтерфейс USB 3.0 типу A
Гігабітний Ethernet
Роз'єм камери та дисплея:
Інтерфейс Mini Display Port для дисплеїв моніторів
2* 4-канальний роз'єм CSI для камери